12-ಇಂಚಿನ EUV ಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್‌ಗಳಿಗೆ ಬದಲಾಗಲು ASML, ಇಂಟೆಲ್, TSMC ಮತ್ತು ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಸಹಭಾಗಿತ್ವ

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕಾ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಮೈಲಿಗಲ್ಲಾಗಿ, ಡಚ್ ಮೂಲದ ಪ್ರಮುಖ ಉಪಕರಣ ತಯಾರಕ ಸಂಸ್ಥೆ ASML ಹಾಗೂ ವಿಶ್ವದ ಮುಂಚೂಣಿ ಚಿಪ್ ತಯಾರಕರಾದ TSMC, ಇಂಟೆಲ್ ಫೌಂಡ್ರಿ ಮತ್ತು ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಜಂಟಿಯಾಗಿ 12-ಇಂಚಿನ EUV ಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಬದಲಾಗಲು ನಿರ್ಧರಿಸಿವೆ. ದಶಕಗಳಿಂದ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದ್ದ 6-ಇಂಚಿನ ಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್ ಮಾನದಂಡಗಳ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಹೊಸ 12-ಇಂಚಿನ ಸ್ವರೂಪವನ್ನು ತರುವುದು ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ ಇರುವ 6-ಇಂಚಿನ ಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್‌ಗಳು ಸಂಕೀರ್ಣ ಎಐ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಾಗ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿದ್ದವು. ASML ತಿಳಿಸಿರುವಂತೆ, 12-ಇಂಚಿನ ಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್‌ಗಳ ಅಳವಡಿಕೆಯಿಂದ ಹೈ NA EUV ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಯಂತ್ರಗಳ ಉತ್ಪಾದಕತೆ ಶೇಕಡಾ 40 ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಲಿದೆ. ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಸಂಸ್ಥೆಯು 2028 ರ ವೇಳೆಗೆ ತನ್ನ DRAM ಮೆಮೊರಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲು ಯೋಜಿಸಿದ್ದರೆ, TSMC 2030 ರ ವೇಳೆಗೆ ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಿದೆ. ಜಾಗತಿಕವಾಗಿ ಎಐ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯಕ್ಕೆ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಈ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯು ಸುಧಾರಿತ ಚಿಪ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಹೊಸ ವೇಗ ನೀಡಲಿದೆ.